、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。随着AI、自动驾驶等领域发展，掩膜版行业将迎来技术升级机遇。

　　掩膜版与光刻机是芯片制造过程中高度协同的核心要素，二者共同构成光刻工艺的技术支柱。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。根据多方机构预测需求综合研判，预计2025年国内掩膜版市场规模在约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币，封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器件用掩膜版为61亿元人民币。目前国内厂商掩膜版营收体量整体来说相对较低，各厂商正处于技术持续升级、新高端产能即将陆续释放、半导体掩膜版渗透率由1走向N的阶段。

　　清溢光电半导体芯片掩膜版技术方面，公司已成功实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，并完成了150nm工艺节点掩膜版的小规模量产。

　　路维光电表示，公司在二季度下游需求旺盛，生产接近满载。公司正加快在平板显示掩膜版以及半导体掩膜版的投资节奏，多个扩产项目有条不紊推进。